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薄膜電容器制作流程及要求

文章出處:手機現金棋牌

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發表時間:2019-04-08 09:22

我們都知道薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊后,卷繞成圓筒狀而成的電容器,但是你們知道它的制作流程是怎樣的嗎?并且在制作的時候有什么要求?下面小編和大家談談。

1、切膜:將金屬箔依產品設計的容量,用切膜機裁切成所需之設計寬度。要求裁切時沒有毛刺,外觀無臟污和起皺。

2、卷繞:按工藝之要求,選擇針芯和金屬膜,用卷繞機卷繞成芯子。要求薄膜電容容量符合設計要求,芯子端面平整燒膜干凈張力適中,薄膜不能劃傷。

3、熱壓:按工藝的要求,在熱壓機上選擇適當的熱壓參數(壓力,溫度,時間),將芯子壓扁成型。要求芯子在輕微施加外力時不能松動,薄膜不能分層。

4、編帶:根據工藝的要求,選擇合適的膠紙,將芯子編成卷狀。要求膠紙粘性良好,膠紙不能蓋住芯子端面。

薄膜電容器制作流程及要求1.jpg

5、噴金:在芯子的兩個端面噴上金屬層。按工藝的要求,選擇噴金距離,氣壓,走絲速度。要求噴金厚度和附著力附合要求。

6、滾邊:噴金后將編帶拆開,用滾筒機將噴金后的殘余邊和芯子表面所粘附的多余金屬粉塵去除。滾邊時間和速度參考工藝要求。要求芯子端面無多余金屬邊,表面無金屬粉塵。

7、真空干燥:依產品要求而定,干燥箱選擇合格的溫度,壓力,和時間,以提高薄膜電容產品的電性能。要求保證機器所設參數的準確性。

8、賦能:依薄膜電容產品特性而定,選擇合適的遞增電壓,提高薄膜電容產品電性能。要求電壓設置準確。

9、焊合:將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,位置適中,焊合電流正確,

不能燙到金屬膜,焊點光滑,沒有毛刺,無虛焊。

10、插件:將芯子插入塑膠殼中。要求芯子居予外殼中間,且固定

11、灌封:將灌封料灌封于塑膠殼內。要求灌封料配比正確,攪拌均勻,引出端及殼面不能有樹脂,脂面無氣泡.尺寸準確。

12、印字:將相關信息印在物料表面。要求薄膜電容標識正確,絲印清晰,居中,不易脫落。

13、出貨檢驗:性能抽檢(容量,損耗,耐壓,絕緣電阻)外觀要膠殼光滑,無劃傷,毛刺,樹脂等不好現象。標識清晰正確,油墨均勻,無斷線,殘缺等不好現象,位置居;中,無明顯偏移絲印不易脫落,薄膜電容尺寸附合檢驗文件要求。

薄膜電容器制作流程及要求2.jpg

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